人工智能取代智能手机成为芯片行业最大的增长机器：台湾半导体

台湾积体电路制造有限公司（NYSE：TSM）表示，人工智能将推动全球半导体行业到2030年达到1.5万亿美元的市场。

台湾半导体副联席首席运营官Kevin Zhang在新竹举行的2026年台湾技术研讨会上表示，人工智能的发展速度远远快于预期，目前正在重塑全球科技行业。

据《焦点台湾》周四报道，张表示，智能手机在过去十年推动了半导体的增长，但人工智能将引领下一波扩张。

张表示，到2030年，人工智能和高性能计算应用可能占全球半导体市场的55%，而智能手机可能占20%，其次是汽车和物联网应用，各占10%。

分析师共识和近期行动：该股获得买入评级，平均价格预测为420.00美元。分析师最近的举动包括：

从趋势角度来看，TSB仍处于明显的控制地位：该股的交易价格比20日均线（393.43美元）高出3.1%，比50日均线（365.38美元）高出11%，比200日均线（312.04美元）高出30%。即使该股将定期回调，这种间隔通常预示着强劲的长期动力。

移动平均线结构也是建设性的，20日均线高于50日均线（看涨），2025年6月的黄金十字架（50日均线高于200日均线）强化了长期上升趋势偏差。实际上，保持在中间趋势指标（50日/100日区域）上方的低点通常被视为此类磁带中的买入低点机会。

动量是目前看起来不太干净的一个区域：MACD位于信号线下方，并且图表为负，这表明上行压力相对于之前的上涨有所降温。对于非技术人员来说，MACD是判断势头是加强还是减弱的一种方式--低于信号线表明买家可能需要新的推动力来重新启动之前的步伐。

TSB Price Action：周四盘前交易期间，台湾半导体股价上涨1.36%，至405.24美元。根据Benzinga Pro的数据，该股已逼近52周高点420.00美元。

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