正全力拥抱由AI驱动的“半导体设备超级周期” ！ 应用材料CEO在伯恩斯坦第42届年度战略决策会议上的演讲全文（附深度分析）

（来源：invest wallstreet）

应用材料（Applied Materials, Inc.）CEO Gary Dickerson 在伯恩斯坦第42届年度战略决策会议上的发言，核心主旨是：在AI需求驱动下，半导体行业正经历历史上最强劲、最持久的结构性增长，而应用材料凭借其在多个高增长领域的技术优势，有望成为这一轮周期的核心受益者。

以下是其核心观点的深度总结：

💡 行业前景：AI开启“史上最佳”时代，打破传统盛衰周期

• AI是根本驱动力：Dickerson明确表示，加速增长的AI需求是行业多年扩张的根本驱动力。他称AI是“我们一生中最大的技术拐点”，并断言“这是整个行业及应用材料公司历史上最好的时代”。

• 需求可预测，打破旧周期：他反驳了市场对行业将重演传统“繁荣与萧条”周期的担忧，认为AI带来的算力需求将使半导体需求变得空前持久和可预测。目前公司与客户的对话已经聚焦在2027和2028年的需求。

🇨🇳 业务与出口管制：影响约10%业务，市场韧性不减

• “限制”的影响：Dickerson在发言中证实，中国地区的出口限制目前正影响到公司约10%的业务。

CN市场的重要性：尽管存在出口限制，但中国的产能扩张依然是全球晶圆厂设备支出的核心驱动力之一

📈 财务业绩与业务增长：业绩指引强劲，三大领域驱动增长

• 明确的业绩指引：基于AI驱动的强劲需求，公司指引显示巨大增长。预计2026财年半导体设备业务增长超过30%，封装业务收入增长超过50%。

• 三大核心增长引擎：Dickerson将需求增长集中于三大领域，三者合计占2026年新增WFE支出的“远超80%”：

1. 领先的逻辑芯片（Foundry Logic）：随着客户向GAA、背面供电等新架构迁移，应用材料的设备价值量将显著提升，如GAA和背面供电技术的应用使公司每片晶圆启动的收入增加约30%。

    2、DRAM内存：AI数据中心对高带宽内存（HBM）的强劲需求，持续拉      动DRAM领域的资本支出

    3、先进封装（Advanced Packaging）：此块已成为公司关键的数十亿     美元业务，且正以超过50% 的速度增长。应用材料已是该领域最大的设       备供应商。

🚀 打破行业传统周期：拥抱“AI超级周期”的四大关键战略

1. 技术集成创新：公司战略性地成为“集成创新者”，约30%的收入已来自集成系统，而非单一设备，这帮助客户克服关键技术瓶颈。

2. 产能翻番应对需求：为应对激增的需求，公司已在运营和供应链上进行了“大规模投资，基本上将运营产能翻了一番”。

3. 利用AI赋能自身：公司正将AI用于内部创新、产品开发、运营、供应链及服务工程等全流程，旨在“更快地将数十亿美元的产品推向市场”。

4. 深化客户合作：Dickerson强调公司拥有“对客户路线的强大可见性”，并且正在进行产能扩张。

 总结

Gary Dickerson的发言描绘了一个清晰的图景：应用材料正全力拥抱由AI驱动的“超级周期”。凭借在三大关键领域的技术领先、集成创新模式以及果断的产能扩张，公司不仅在短期内获得了强劲的业绩增长，更在为未来的长期结构性增长奠定坚实基础。

应用材料公司（AMAT）Bernstein第42届年度战略决策会议

Company Participants

Gary Dickerson - 总裁、首席执行官兼执行董事

Conference Call Participants

Stacy Rasgon - Bernstein Institutional Services LLC, 研究部

Presentation

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

感谢大家的到来。我是斯泰西·拉斯贡。希望大家知道我是伯恩斯坦的高级分析师。我负责美国半导体和半导体资本设备领域。今天我很荣幸欢迎我们的嘉宾 Gary Dickerson，Applied Materials 的总裁兼首席执行官。

在我们开始之前，我想提醒大家，如果你在演示过程中有问题想要提问，你应该会有一个链接可以进入我们的 pigeon hole 论坛，你可以在那里提交问题，我们会在最后安排问答时间。

所以你看，半导体设备行业相当不寻常。过去几年这个行业迎来了复兴，而最近随着人工智能走向主流，这一趋势更是急速加速。我们看到的需求格局要求——我的意思是，简单地说，就是更多、更多芯片、更多晶圆、更多设备。

在那个世界里，像AMAT这样的公司，它们为那个世界带来的贡献比以往任何时候都更加重要，因为材料驱动的创新正走到工艺技术发展的前沿，并使整个行业能够满足这种惊人的需求量，而至少目前为止，我们仍然有这样的需求。要向我们讲讲他对此的看法，我非常高兴地欢迎Gary。我一直期待这场对话式会议，所以这应该会很有趣。Gary，非常感谢你来参加。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

谢谢你，斯泰西。很高兴来到这里。和你一起聊总是很愉快。

Question-and-Answer Session

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

是的。也许先从这一点开始，我提到过某种复兴。所以就在不久前，1000亿美元的 WFE 还只是被看作一种愿景。而我们已经突破了这个水平，对吧？今年我们可能会比这个水平高出50%，而且有可能在未来多年持续增长。我的意思是，你们已经谈到了能见度显著提升，以及一个多年的长期增长周期。也许就从这里开始吧，我的意思是，很明显，这一切都是由 AI 驱动的。

人工智能某种程度上正带动整个行业一起前行，这当然对你们有帮助。那么——AI实际上对晶圆和设备需求带来了什么？为什么我们在当前环境下会看到这样的情况？然后也许你在梳理业务和不同细分领域时，可以考虑一下 AI 是如何影响所有这些领域的，无论是逻辑芯片、DRAM 还是封装？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。我的意思是，再说一次，AI 确实是我们这一代人最大的技术拐点——而且我们正在 Applied Materials 内部使用 AI。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

我稍后想问你一些关于那个的问题，但是……

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

创新、产品开发、运营、供应链、我们的服务、工程、工艺工程。对我来说，真正的主要驱动力是收入增长。当然，我们会变得更高效、更有生产力。但我会利用 AI 技术更快地将价值数十亿美元的产品推向市场，甚至包括今年晚些时候推出的一些产品，而且我们还会提高我们的服务工程师的生产力，从而能够提供更高价值的服务，并提高该业务的复合年增长率。

所以我认为，这再次表明这正在推动巨大的计算需求。对于 Applied Materials 来说，我们是在推动 AI 发展的最重要、增长最快的细分领域中的材料创新领导者。所以，先进制程代工逻辑、DRAM 和先进封装，这三个细分领域占了 2026 年增量 WFE 支出的 80% 以上。我们认为，这种格局在未来还会持续下去。

而且你提到了与客户的所有讨论，我经常与客户就交付时间进行非常频繁的讨论，我们可以谈谈这个问题。我们已经做了很多工作来改善我们的运营和供应链。因此我们具备扩产灵活性。但另一方面，我也一直在与CEO和研发负责人会面，大家都在关注AI计算创新。因此，所有人关注的一件事就是每瓦每秒处理的token数，tokens per second代表性能，每瓦代表功耗和成本。

再次强调，这三个领域——领先制程晶圆代工、逻辑、DRAM以及先进封装——是芯片架构创新中最重要的部分。所以再次强调，Applied 作为行业领先者，我们已经表示，今年我们的系统设备业务增长将超过 30%，毛利率达到 50% 多，并且还在持续走高。因此，这再次为 Applied 带来了重大变化。

然后，先进封装是另一个增长非常快的领域。再次强调，那些架构变化、如何把计算组件连接在一起以及如何传输数据，对于每瓦每秒处理的 token 数量都极其重要。所以，Applied 依然拥有最具赋能性的产品组合。我们正处于比以往更深、更长周期的深度合作之中，因为我们在与客户共同创新。所以我们已经在展望 10 年后的未来，跨越多个技术节点，而 Applied 凭借我们这套材料创新产品组合，正是这些新芯片和封装 AI 架构变革的关键推动者。所以，Stacy，我从来没有这么开心过。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC, 研究部门

我们看到了这一点。我们看到了这一点。我想把这三个部分逐一来谈。我们谈到了前沿逻辑、DRAM和封装，因为我确实认为这些——我同意你的看法。我认为至少到目前为止，这三者可能是推动我们所看到的大部分增长的因素。也许我们先逐一来看，从先进逻辑和晶圆代工开始。你们具体在做什么？你们一直在谈像环绕栅极这样的技术。那 AMAT 具体在做什么？这又是如何真正推动当下业务增长的？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以再次强调，对于 AI 来说，晶圆厂/逻辑中的每一个节点都能带来大约 30% 的功耗提升、15% 的性能提升。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

顺便问一下，他们现在还这么做吗？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

嗯，差不多吧，我会这么说。所以如果你看晶体管，Applied 绝对是领先者；而且在布线方面，这也是一个数十亿美元的业务。我一直跟大家说，在你的智能手机里，有一颗拥有 200 亿个晶体管、60 英里布线的处理器芯片，而它只要 30 美元。所以我们在半导体行业所做的事情，就是每年都在创造奇迹。我的意思是，这基本上就是……

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

正如我说过的，我很惊讶这一切居然还能正常运作。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

所以再次强调，对于 gate-all-around，也就是在晶体管中处理数据的方式，下一代 gate-all-around 还有更多创新——未来，他们将为 CFET 堆叠 [ NMP ] 晶体管。在布线方面，也有非常大的创新。客户也在把电源线放到晶圆背面，这样可以带来更好的电源性能，面积缩减 30%。因此，随着这些架构的采用，所有这些领域都将适用，我们将拿下超过 50% 的可用市场并提升份额。因此，我们对 foundry/logic 的说法是，随着 gate-all-around 和背面供电的引入，我们每次晶圆开工的收入会增加大约 30%——所以我们……

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

你给过一个。我不记得是什么了。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。基本上，晶体管和布线的组合从120亿美元增长到140亿美元，然后对应10万片晶圆开工量，不过我们也获得了份额增长。我还想说一点，这也非常不同，而且当你谈到 DRAM 或代工/逻辑时，这是我在这个行业里这些年所看到的变化。我认为过去，Applied 更多的是向客户提供设备。但在过去7到8年里，我们组建了一支集成创新团队，和我们的任何客户一样优秀。

而且如果你——以晶体管为例，你会经历大约500个步骤，布线也有很多步骤。因此，在整个流程中会有协同创新和协同优化，而且我们大约30%的收入也来自集成系统，在这些系统里，我们在真空环境下把多种技术结合在一起，因为其中一些薄膜只有一个原子或两个原子的厚度。所以如果暴露在空气中，就会被氧化并损害电学性能。因此，我认为对Applied Materials来说，在推动这些AI计算创新方面非常重要的一点，就是我们拥有的这个产品组合、我们的优化能力，这也是为什么我们的客户正在加入EPIC。这也是为什么我们与这些客户建立了非常、非常深厚的合作伙伴关系，以推动AI计算创新。所以晶圆代工/逻辑领域当然是Applied具有巨大优势的一个方向，随着这些新架构被采用，我们将扩大市场份额。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

明白了。我会回到 EPIC 中心的事情上。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

好的。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

但我现在想谈谈 DRAM——你们已经获得了——我记得大概是在 10 年里拿下了 10 个百分点左右的市场份额。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

总体 DRAM 支出。总体 DRAM 支出。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

而现在，我的意思是，显然，我是说，如果我看像这些 AI 机柜之一，再看搜索领域里半导体的晶圆面积，我是说，HBM DRAM 必须占 80% 以上。会有很多 DRAM 都会是这样的。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

哦，毫无疑问。然后是 HBM，因为你要把晶圆数量提高到 3 倍，甚至接近 4 倍，因为你要进行堆叠，而且相比标准 DRAM 会有一些良率损失，才能获得等同的比特数量。所以我的意思是——很明显，DRAM 需求极其旺盛。对于 Applied Materials 来说，正如你所说，在十多年时间里，我们在整体 DRAM 份额上提升了 10 个百分点。而且 Applied 远远领先于 DRAM 的晶圆厂设备和工艺设备。因此，还是回到这里，对于 AI 计算，人们想要的是非常快的存储器。所以在 CMOS 逻辑中，他们正在通过金属栅极以及新版本的金属栅极进行创新，而 Applied 在这方面同样拥有非常非常高的份额，以实现更快速度。他们正在转向 FinFET，在这方面也是如此。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部门

所以 DRAM 的逻辑部分。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

DRAM 的逻辑部分，因为再次强调，数据传输方式极其重要。因此，这些都是应用材料具有巨大优势的领域。再次强调，我们与这些不同的客户建立的是跨多个节点、持续多年的合作关系。我们拥有非常丰富的产品组合。同时，我们也与客户保持着高节奏的协同创新关系。

因此，随着他们在 CMOS 逻辑方面进行创新以提升速度，随着他们在垂直通道晶体管 4F-squared 或 3D DRAM 方面进行创新，我们同样拥有非常深厚的合作伙伴关系，就像我们在先进代工逻辑领域所做的那样，在那里，那些创新者的集成团队、架构团队正与 Applied Materials 合作，打造这些未来架构。因此，我们在 DRAM 方面所说的是，随着这些新架构的采用——CMOS 逻辑、4F-squared、3D DRAM——我们同样具备实现显著份额提升的条件，延续我们在过去十多年里一直能够实现的成果。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

我们说的像 4F 平方或 3D DRAM 这类技术，大概是什么时间尺度？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

嗯，我更希望由客户给出那些时间表。所以人们正在延长6F平方。然后在3……之间

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部门

4F平方将是更小的单元尺寸，因此在……上的存储位密度更高

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

更高的性能、更低的功耗、更高的面积密度，所有这些都是如此。但再说一次，人们押注的方向在时间线上并不完全相同——所以我更愿意让他们去谈论——不过这将在接下来逐步到来——同样，CMOS 逻辑是最短期的，因为高速存储器非常重要。而这再次从市场份额角度给 Applied 带来顺风。然后大多数人会先是 4F-squared，再到 3D DRAM，按这样的顺序推进。而这将在未来几年内发生。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部门

而且它真的算是带来了——我的意思是，10年之后，你真的会投入其中。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

哦，当然。是的，再说一次，要让这些架构被采用，这正是 Applied 产品组合的强项。如果你看这些拐点，当我们看领先制程晶圆代工逻辑时，当你转向 14A 或 1.4，人们会用不同的术语，或者当你转向这些 DRAM 架构时，大约有 5 到 10 项关键创新决定了这些架构的时间表。

应用材料公司无疑是领头羊。如果你看3D DRAM，实际上，排名前三的关键技术都来自应用材料公司。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部门

那么那些技术是什么？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

嗯，我不知道我是否想具体说明这些都是什么。不过再次强调，这正是我们进行这种高速协同创新的地方，因为在某些情况下，你需要设备在一个数量级上的改进，才能提升这些新架构的性能、功耗、成本和良率。这就是——所以对于DRAM来说，我们再次充满信心，我们将继续在那里面扩大份额。从存储的角度来看，尤其是面向AI，这是存储领域增长最快的细分市场。而且再一次，Applied 的处境非常有利。我们还可以再次谈谈EPIC，以及我们如何与各方合作应对所有这些架构。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

我们下一个就会轮到你。不过首先，我想谈谈封装，因为这又是另一个巨大的——我的意思是，看看，随着摩尔定律放缓，也就是晶体管缩放放缓，你就必须做别的事情。封装当然是其中之一——你如何把这些不同的芯片以新的、有趣的方式组合在一起。对于 AI 来说，这显然极其重要。而你们一定是最大的先进供应商。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的，我们是。所以再说一次，我认为封装是整个行业中最令人兴奋的拐点之一。它实际上就是你把计算组件连接在一起的方式。因此，我认为 Jensen 和其他人谈到，希望把封装做得尽可能大，以便以最高密度连接尽可能多的计算组件，因为这对于每瓦每秒 token 数非常重要。

所以对于Applied，我们再次拥有一个非常独特且广泛的产品组合。今年这项业务对Applied Materials的增长超过50%，达到数十亿美元规模。同样，我们也通过整个生态系统深度参与新的封装架构。如果你看看今天的AI服务器，三四年后，连接这些计算组件的方式将与今天看到的非常不同。因此，人们再次希望更大的本体尺寸。他们希望更高的I/O密度。Applied拥有领先的产品组合，能够支持这些转变。我们与目前处于领先地位的公司以及未来几年将把面向AI的新架构、新封装架构推向市场的公司都保持着深厚的关系。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

这像是委员会那种，还是？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

Panel绝对是人们关注的架构之一。再说一遍，翘曲是封装中的一个问题。所以如果你想要更高的I/O密度，处理这个问题非常重要。然后就是获得更大的本体尺寸。我的意思是，如果你看……

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

玻璃基板和……

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

玻璃基板，或者如果你看看我们一些最大的客户，技术研讨会，他们谈到的是你可以在单个封装中连接的多个掩模版字段数量。因此，这真的是一项非常重要的技术。再说一次，Applied 是领导者。我们已经投入了很多年。我们知道这些拐点将对 AI、能效计算产生巨大影响。因此，再次强调，今年增长将超过 50%，而这也将成为 Applied 未来非常高的复合年增长率。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC, Research Division

而且你现在的能见度似乎比以前都要好——我不知道是不是有史以来最好。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

永远。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

有过吗？有。我能——你说的是你在得到类似 8 个季度那种滚动预测，然后……

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的，是的。所以我想告诉你，我们对技术路线图的可见性，因为我们正在共同制定这些路线图，已经比以往任何时候都更好了。并且从需求角度来看，我们也在与客户就交付时间进行频繁沟通。因此，我们确实从每一位客户那里都拿到了未来8个季度的预测，以及来自客户更长期的承诺。对我们来说真正重要的是，我们确实预见到 WFE 可能会大幅增长。

所以我们进行了投资，将我们的运营产能几乎翻倍。但在供应链方面，你还需要交付周期，这样我们才能做好准备来扩大产能。因此，对于客户来说，不仅仅是更早的可见性或订单，还包括准确的配置，因为你需要知道为了满足客户需求，在供应链中需要哪些组件。所以，对我们来说，为了能够扩大规模以满足需求，我们再次从客户那里获得了比以往更好的可见性。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

明白了。我想这也让你有——人们可以讨论一个多年期的话题。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

对这点听起来相当有信心。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。不是，你看，我认为我们一直看到的是，计算需求在持续增长。最近，人们非常多地在谈论 Agentic AI。因此，Agentic AI 是叠加在原本就已经存在的需求之上的。而这部分需求更偏向于 CPUs。CPU、GPU 的比例相比我们之前的情况更加偏向 CPU。然后，DRAM 也更高，NAND 也更高。我们建模显示，增量 WFE 的 90% 来自领先的 foundry/logic 和 DRAM。所以，再强调一次，而且在 Agentic AI 之后，你还有 physical AI，因此。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

他们从来不会停止。洁净室空间有多大的限制？我一直有这样的看法：尽管今年已经很强劲，但我们——今年WFE可能会增长，比如说20%。我知道你们还没有给出WFE的具体数字，但增长会很强劲。不过今年是受限制的一年，因为我们没有足够的洁净室，而且这些洁净室正在陆续投产。

我猜有多少——你们一直说你们在跟踪这个，你们在跟踪多少个晶圆厂项目？会有多少洁净室空间新增？我不知道你们是否对如果现在洁净室不受限制，增长可能会到什么程度有看法。也就是说，实际存在多少不受限制的需求？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。我不——再次强调，我们当然对WFE的走向有一个预测，包括基准情景、乐观情景和悲观情景。而且它一直都在接近乐观情景，而且相当稳定。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

我客观地认为，甚至连看空情形可能也不是那样。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

不，绝对是。对，绝对是。所以我们在跟踪超过 100 座 fabs。你可以想象，在增长最快的领域会有很多增量支出。我说过，超过 80% 的支出都集中在这 3 个领域。所以基本上这就是我们看到的情况。我认为，相比之下——显然，借助 8 个季度，我们对 '27 拥有很好的可见性。就我而言，我认为 AI 再一次真正改变了我们的工作方式和生活方式。我看过——我之前告诉过你我们在 Applied Materials 内部是如何使用 AI 的。投资回报率非常惊人。我们已经看到，我们正在加快产品上市时间。所以我相信需求——这是一个为期多年的浪潮，而 Applied 处于最佳位置，因为我们在增长最快的细分市场中处于领先地位，这些细分市场正在提升每瓦每秒的 tokens 数。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

明白了。明白了。那我们来谈谈与客户的联合创新吧。跟我讲讲 EPIC center。它现在正逐渐成熟起来。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。我们已经为 EPIC 宣布了 10 家合作伙伴。我们有 TSMC、Samsung、Micron、Hynix、Broadcom。我们还有 Advantest、SCREEN，以及一些大学。你们还会看到更多公告发布。 再次强调，我之前说过，芯片和封装方面的 AI 架构拐点对整个生态系统来说极其重要，当然，对我们的客户来说更是如此，因为谁先把设计赢单推向市场，对他们的业务就会产生巨大影响。Applied 有这些新的创新，能够在 EPIC 中支持这些新架构。因此，让客户能够率先接触到这些创新非常重要。正如我所说，其中一些技术需要实现一个数量级的提升，否则这种架构就不会出现。所以让他们的创新者驻扎在这里。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

它是怎么运作的？所以他们有人员……

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

当然。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

设施与您的人员合作，开发他们正在引入生产的流程。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。再一次，这其实就是这种联合创新、高速联合创新的概念。所以我们——我们有客户 reticles。正如你可以想象的那样，我们专注于支持这些架构。顺便说一下，我们非常重视高速和安全创新，这一点极其重要。所以我们在不同客户之间为创新者设置了防火墙，我们已经这样做了一段时间。但现在让这些人共处一地，尤其是再次在 Silicon Valley 内50英里范围内，我认为有40%的 S&P 500 都在那里。所以如果你想一想从材料到系统的创新贯穿整个技术栈，这一点变得越来越重要——当我谈到封装，或者谈到芯片创新，诸如此类的事情时——让这些人共处一地对于速度来说极其重要，因为你可以并行推进，而不是采用串行流程。

所以，我们的目标实际上是大幅加快上市时间，这对我们的客户极其重要。对我们来说，能够在这些架构变革中与我们的设备和先进服务一起被设计采用，显然对我们未来的增长非常重要。还有一点我想说的是，对我们而言，一个真正的优势是我们对这些路线图的可见性，以及如果我们参与创造这些架构，应该在哪里投资——这让我们对如何优化我们的R&D有了很好的判断。而且，对客户来说，这不仅对他们赢得设计订单很重要，也对他们的R&D效率很重要。如果你能够把这些架构推向市场，因为每一种都要花费巨额资金，就会带来极高的效率。因此，这种协同创新，我们通过整个生态系统建立了非常深厚的合作伙伴关系。并且，EPIC 再次成为关键材料创新——无论是芯片还是封装——最先可获得的地方，而我们并不是拥有无限多的创新者。所以，让人们在那儿协同办公，确实会大幅提升这种速度。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

他们在 EPIC 里做的那些东西，离落地还有多远？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

哦，天哪。我的意思是，我们——再次强调，我们有着极强的可见性。我们知道这些不同合作伙伴中每一个的绩效收益。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

十年后左右会投入生产的那些东西之类的吗？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。我的意思是，我们正在推进——我的意思是，N2 现在正在爬坡。接下来是 A14。我们正在做 A10、A7、A5。所以，我再次谈到这些奇迹，Stacy，我们在这个行业里交付的就是这些。因此，我们正在努力实现这些奇迹，以支持那些未来架构，或者说，DRAM 路线图。我的意思是，其中一些技术对 AI 计算极具吸引力，但要创造出支撑这些架构的创新，也极其具有挑战性。

所以我们是在面向未来10年、多个技术节点开展工作。而且，对我们来说，这些都是在我们的设备和服务中被设计进去的。此外，这也与这些客户建立了深厚的战略关系。因此，当我和我们的客户CEO交流时，我们关注的是那些未来的技术节点。对他们来说，在特定时间窗口内获得设计胜出、实现他们需要达成那些路线图的技术，对他们的业务来说至关重要。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

你也需要放入其他玩家的工具吗？我的意思是，我想里面应该有石版印刷和其他东西。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

所以，我们确实有一些合作伙伴——其中有些已经公布，有些尚未公布——与那些创新流向相关。对 Applied 来说，最棒的一点是，我们拥有比任何人都更多的这些创新技术——这不仅仅是我们在沉积方面的优势。再次强调，我们拥有完全独特的技术，epi、PVD，以及我们其余的沉积产品组合。所以，材料的制备。人们其实也并不真正了解材料的改性。因此，这对我们来说是一个数十亿美元的业务，此外还有成形，以及我们在材料分析方面也是 eBeam 技术的全球领导者。

但这些技术的组合使你能够创造未来的这些晶体管、布线、存储器或封装，所有这些东西。因此，我认为我们拥有的这种产品组合优势——以及我们与客户互动的方式——与我们大约五年多以前的状况相比，确实非常独特。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

是的。现在这就很有道理了。我想谈谈服务业务。我想你也许可以谈谈过去5到10年它发生了哪些变化。我知道你提到了更多的经常性业务，你也提到了AI的使用。我的意思是，这一定是我们——所以这项业务是如何变化的？另外，也许可以稍微谈谈服务业务给你们和客户带来了什么？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。服务业务目前的复合年增长率是高位十几%。它占 Applied Materials 收入的比例略高于20%。我们说过，从周期来看，长期而言，我们将实现中位十几%的增长。我认为，从更长期来看，甚至还有机会把这个增速进一步提高。你可以想象，对客户来说，现在有一件极其重要的事情就是每平方米产出。再说一次，所以……

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

晶圆厂面积的平方米数。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

当然。它们能有的产出越多越好——所以良率真的非常重要。边缘晶圆良率真的非常重要。至于Applied，我真的很喜欢我们业务的这一部分。我们推动了巨大的服务创新。我们超过三分之二的业务来自服务协议以及处方式或订阅式收入。因此，这一块的增长实际上比我们整体服务业务还要快。而且我们有超过35,000个腔体连接到客户晶圆厂里的AI服务器，其中大多数是远程连接的。这一点确实非常重要，因为随着我们采用这些数字化解决方案引入新的服务技术，我们正在优化产出。

腔体匹配。这是一项非常重要的技术。因此，每年有成千上万的机会。当——再说一次，我们正在利用 AI 来针对我们所有工艺设备的各种不同参数进行优化。但一旦我们在大规模量产中做出一个金标准，你就希望把它们全部都做成金标准。你希望拥有最大的工艺窗口，以获得最高的良率。

因此，我们正在通过这些服务技术进行创新。我们也在通过预测模型而不是被动的纠正性维护进行创新。再次强调，我认为所有这些都是我们推动这一业务增长的绝佳机会。我们说过，未来的增长率大致是十几个百分点中段。它目前占Applied收入的略高于20%。而且我真的相信，随着这些复杂的新架构不断放量，服务的价值也在提升，这对Applied来说是一个很好的机会。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

明白了。这种增长有多少是因为——这是一个装机基础业务，增长仅仅来自装机基础本身的扩大。而其中一部分，我想，是每台工具的内容增加。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

收入。是的。是的。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

这些是如何促成这一点的？它们中有任何一个在加速吗？我想可能是每台工具的收入。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

每台设备的收入增长速度快于已安装基础。再一次，这些服务——而且这也是我关注 AI 的地方。在某些情况下，每项任务的美元成本或每项任务的工时都在成倍、成倍、成倍地提升。因此，对我来说，真正重要的不是我们是否节省了数千名服务工程师。重要的是，我可以提供高价值服务，并借助这些技术以更快得多的速度实现规模化，推动营收增长。所以再次强调，这对 Applied 来说真的是一个绝佳的机会。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

明白。明白。我想谈谈中国。那里显然发生了几件事。第一是，监管和其他问题已经影响了你以及你的同行把你们想卖的一切都卖进去的能力。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

还有本土竞争的增长。我得坦白说，我收到的最大问题之一就是这些本土玩家会产生什么影响。我认为，刻蚀和沉积是两个领域，在这些领域里，TAM 的相当大一部分可能已经被本土厂商满足了。正如我所说，这些公司都是真正的公司，不是开玩笑的，对吧？也许可以稍微谈谈中国正在发生什么。你如何看待那里的竞争态势？我猜在监管方面，你能否无论如何向我们透露一些情况？我认为，随着 MATCH Act 以及其他可能出台的东西，似乎还有一些其他事项在推进。所以我们应该如何看待中国？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以在25年，限制大幅增加。我们曾说我们的业务受到约10%的限制，到25年已经超过翻倍。所以这确实产生了很大影响。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

中国销售额仍然非常好。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以对于今天的我们来说，作为我们的半导体设备和服务业务，大致处于20多亿美元的中段水平。因此，对我们而言，China 真的就是一个 ICAPS 业务，也就是 IoT、通信、汽车、功率、传感器。而这也是 Edge AI 推动该特定市场的一个动力。所以在 China，今年以及在全球 ICAPS 领域，我们认为这项业务将持平到小幅增长。所以……

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部门

顺便问一下，你们现在的晶圆厂逻辑中有多少是 ICAPS？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

嗯，我们过去曾说过，它大致是等同的。但实际上，展望未来，由AI推动的领先前沿增长要快得多。所以我们认为，随着时间推移，ICAPS 将以中到高个位数的速度增长。如果你看一下数据中心的晶圆开工量，这其实是一个有意思的统计数据。我们相信，明年我们这部分将超过智能手机晶圆开工量。所以这些大尺寸芯片正在推动巨大的增长。

因此，再次强调，前沿业务的增长率快于 ICAPS 市场。但对我们来说，这项业务基本上是持平到略有增长。我们确实有创新。我们成立了 ICAPS 团队。我记得是 2019 年 4 月 12 日，因为我当时觉得这对 Applied 来说是一个非常好的战略。我们在那里拥有很棒的产品组合。我们正将新的 ICAPS 创新推向市场，推出能扩大我们总可服务市场的新产品，推出在大型细分市场中提升我们竞争力的新产品。

所以我们正在推动那里的创新。我们与客户在电力电子架构创新方面有着深度连接，这种协同创新、传感器、光子学，以及我们参与的多个不同领域。因此，我认为，还是那句话，我对这项业务能够随着时间推移表现良好充满信心，但其增长速度不会像由 AI 驱动的领先制程那样快。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

当然。回到中国，竞争方面，低……

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以再次强调，这就是我们将这些新产品推向市场的地方。而且——如果你看看我们能够竞争的地方，如果去掉这些限制，我们在中国的表现是不错的。我认为，随着一些产品会在今年晚些时候、一些会在未来24个月内推出，我们将扩大我们的总可服务市场。我们有一些产品将提升我们的竞争力。所以我认为，在我们能够竞争的地方，我对我们的竞争能力感到乐观。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

遗憾的是，不可能在所有地方都具备竞争力。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

不幸的是，是的。 。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

我想谈谈利润率。然后——我昨天也跟Tim说了这一点，但我总是问你同一个问题。总是想知道为什么你们的毛利率一定要从4开头。现在不用了，不用再从4开头了。我猜，第一个问题是，是什么把你们带到这个水平的？第二个问题，我们应该如何看待未来这种利润率结构的演变？其中有很多驱动因素。很明显，你们在推动运营效率提升。还有产品结构。也许还有定价之类的，我也不太确定。那我们该怎么理解这个问题呢？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。我认为，如果我看看我们与客户的对话，它们非常不同。现在关注的是交付时间、获取我们的技术创新以支持新的架构，——所以我们的利润率一直在相当稳定地增长。我认为，随着我们继续向前推进，你们会继续看到我们大幅提升利润率，包括毛利率和营业利润率。所以，再次强调，真正起作用的是我们在定价中所传递的价值。我们一直在提高价格。我认为有一件事……

Stacy Rasgon 伯恩斯坦机构服务有限责任公司，研究部

你们是在提高已经在卖的东西的定价吗？还是更多是针对新品？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

两者。是的。所以——而且再次强调，不同的情况会有不同的优化方式。但再次强调，对客户来说真正重要的是，我们能够在我们的运营、供应链和基础设施上进行投资，以支持交付。而对他们而言，极其具有战略重要性的是，我们在使能这些 AI 计算架构所需的技术上进行投资，包括芯片和封装。所以，这些就是我们所进行的讨论。至于我自己，我考虑的是赢得这些架构转折点并创造价值；如果我们在创造价值，我们也就有很好的机会获取价值。

还有一件事我想说，在整个生态系统中，利润池比以往任何时候都大。因此，这再次为我们提供了创造价值并与客户分享价值的机会。而且，我对我们在未来这些 AI 芯片和封装架构中的位置感到非常好——我们还有一系列令人难以置信的数值产品，这些产品将支持这些架构，并为我们提供极好的机会来创造和获取价值。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

明白了。也许关于价值获取这一点。你谈到了一些，比如集成工具套件。所以我想你已经说到其中一部分了。那么这个比例会随着时间上升吗？我得想象一下，这些东西的功能会越来越小，而这些东西会越来越难。你卖的其实不只是单一工艺。你实际上是在卖一个解决方案。我们想做出一层这么厚、而且是贴合式的薄膜，还有这个、那个，而且它需要10道不同工序——那你们是怎么——比如说，你们如何考虑捕捉这种增量价值，同时又把它与客户共享呢？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以我提到了那60英里的布线，这简直令人难以置信。你想想，通过一根导线以几乎没有阻力的方式传输数据，而且甚至还会更高。所以这些平台中的一些，我们在真空环境下集成了7项技术，因为同样地——如果转到空气中，你就可能氧化那些少数的 ADAM 接口。所以我们业务中的这一部分正在增长。

而且，我们正在整合的技术数量也在不断增加。我们公布了一些新的 ALD 技术。然后，同样地，在这些技术中，表面界面对于电学性能真的、真的非常重要。我们的 PVD 业务，结合选择性 ALD 和 CVD 以及铜回流等所有这些技术。

这是应用材料独有的一项能力，能够支持这些未来架构的变革——而且这不仅仅是集成式产品，我们产品组合的优势还在于，我们能够在这些模块之间进行优化。因此，通过跨整个产品组合的协同优化，实现每瓦每秒输出的 token 数提升。不过，集成业务大约占 30%。我们在平台中整合的技术数量正在增加，这对于客户而言，在这些架构创新方面具有极其重要的战略意义。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

明白了。我想在这个问题上，我一直觉得半导体设备行业是竞争性的，大家其实都有各自的细分领域。不过与此同时，你们显然还是在竞争——我先不把中国公司算在内——但像Lams和Tokyo Electron这些公司都在竞争。客户在选择一个新方案时到底看重什么？也就是说，那种测试比选过程是什么样的？通常什么时候发生？是新的制程节点转换吗？客户在决定最终把量产工艺交给你而不是交给竞争对手时，他们到底在寻找什么？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以我认为对客户来说最重要的事情就是这类新架构的竞赛。这是最重要的事情。无论是谁——所以当他们在争取设计胜出时，他们关心的是性能、良率和可靠性。这是最重要的事情。而当他们的客户在评估他们是否能拿下设计胜出时，如果你没有性能、良率和可靠性，他们就不会在意成本，因为他们不能把自己的系统架构押在那些技术上。

所以对于 Applied，我们正在梳理整个技术栈，并与这些客户一起推进这些新架构，这是最具战略意义的。我提到的高速 DRAM 搭配 CMOS logic，或者这些不同类型的拐点。对于 Applied 来说，首先还是要与他们对接，了解什么对他们赢得设计订单至关重要——然后在此基础上，你会看到一系列解决方案组合，Applied 正在其中各个不同环节，或者这些集成平台中推动创新。

但我认为，这种连接性变得越来越越来越重要。所以，当我们与某人就 N+1 架构或 N+2 架构进行合作时，我们实际上会重点关注电气方面，比如电阻、电容、阈值电压，或者高速存储器之类的东西。然后，还有那些能够实现这些关键性能指标的技术，也就是每瓦 token 数，再加上 Applied 解决方案组合中一些关键且独特的 Applied 解决方案，它们能够支持这些技术。

所以，对我们来说，最重要的一点是，我们拥有领先地位——在推动 AI 计算的最前沿代工逻辑、DRAM 和封装这些增长最快的细分市场中，我们都处于非常有利的位置。所以，再说一次——我们投资组合中的另一部分，其实增长非常快——这是 Applied 增长最快的业务之一，就是我们的检测和测量业务。

所以我们说，我们的半导体业务今年增长超过30%。实际上，Applied Materials 的那部分增长得快得多。我们是 eBeam 技术的全球领导者。凭借冷场发射，我们在分辨率和成像速度方面都处于领先地位。今年这部分业务的营收将超过10亿美元。而且 Stacy，我们还有一系列非常强大的新产品储备，将在未来几年陆续推出。所以我非常有信心。这是我们增长最快的业务之一。那里的收入增长将达到数十亿美元规模。但另一件非常重要的事情是，当你们构建所有这些新架构时，学习速度至关重要。

所以，应用材料的 eBeam 技术使我们能够洞察这些架构，并以快几个数量级的速度收集数据。所以再次强调，这种与我们在领导力以及材料创新方面的结合，对于应用材料来说，在我们与这些客户就架构创新进行交流时，同样具有战略重要性。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

这很有道理。——还有一个你没有太多提到的细分市场，它规模不大，但你为什么还保留显示器业务板块？这对你们有什么战略价值？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

是的。所以Display目前的经营利润略高于20%。我们——而且它正以相当不错的速度增长。对我们来说，最大的机会在于，我们有机会为IT和TV启用一种新的OLED架构。因此，之前一直存在技术壁垒。今天，在这些市场细分领域，OLED的采用率仍然是个位数。Applied已经提出了一项创新。我们正在与行业领导者合作，以克服这一限制。所以这种采用还需要一些时间。但我相信，这对Applied来说可以成为一个不错的增长率，从而扩大经营利润。

所以这是一方面。仅仅这项业务本身就有协同效应，你刚才提到面板在进行加工处理。如果我们考虑我们在处理玻璃方面的领导地位，或者所有玻璃加工应用方面，我们在这些技术上都是全球领导者。

我们正在将这些经验应用到这些新的封装架构中。所以这里存在协同效应——顺便说一下，应用材料公司内部有一支令人难以置信的创新团队。因此，这种协同效应与封装创新未来的发展方向是一致的。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

当你进入闪电问答环节时，我们还剩下几分钟。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

当然，我们开始吧。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

如果大家还有其他想要提出的问题，也可以提交。有没有哪些领域，你们觉得由于竞争或其他原因，你们参与超级周期的程度低于应有的公平份额？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

不。再说一遍，正如我前面提到的，我们在能够推动 AI 计算创新的架构、芯片和封装架构方面有着非常强的可见性，也就是每瓦每秒的 token 数。所以我感觉非常好。而且，再说一次，对 Applied 来说真正很棒的一点是——我们有着极高的可见性，因为我们正通过技术栈以及整个生态系统，参与这些架构的工作，并进行共同创新和共同创造。

所以我们正在投资于我们认为将推动最高增长的领域。我们已经进行了一些小型收购。在当前情况下，不可能进行大规模收购。但有些领域可以带来数亿美元的增长，并与 Applied Materials 的其他业务产生协同效应。所以我对此感到非常乐观。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC, 研究部门

明白了。这个问题很有意思。华为的逻辑折叠究竟在经济上是真实可行，还是只是路线图上的表演。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

嗯，我不知道我是否想对此发表评论。我想说的是，有一个叫做设计与技术协同优化的概念。我们一些最大的客户也谈到过这一点。你们正在把电源线从晶圆正面移到晶圆背面。这样可以节省 30% 的面积，同时带来更好的功耗和性能。你们在晶体管中还有隔离墙——所以行业里正在推动这类创新。

所以我会说，这大致也是同一类情况，我们最大的一家客户之一，他们谈到由设计技术协同优化所推动的创新占比正在显著提升，顺便说一句，这对 Applied Materials 来说是很好的。不过我认为就这一点而言，现在下结论还为时过早。我的意思是，你会遇到热问题、良率问题，以及许多其他仍有待确定的不同因素。

顺便说一下，那是采用键合技术。应用材料公司拥有领先的混合键合技术和一体化平台。因此，随着这些架构被采用，我们在那方面也有创新。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

我认为可以公平地说，那些特定架构并不是华为独有的，或者说整个行业都在关注。

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

不，如果你看一下即使是未来的晶体管技术，你也是在堆叠 NNP 晶体管。所以它确实在变得越来越垂直，或者比如说，电力线路、晶体管，或者所有这类东西，或者 CMOS 与存储阵列相结合。因此，把这些 IP 模块分开，并以不同方式将它们连接起来，是整个行业正在关注的一个趋势。

Stacy Rasgon Bernstein Institutional Services LLC，研究部

明白了。也许再问一个。你认为超大规模云厂商和实验室的支出预期，与半导体行业现实中能够交付的能力之间，是否存在脱节？

Gary Dickerson 总裁、首席执行官兼执行董事

我对未来的需求感到非常乐观。我认为，这真的会改变我们的工作方式和生活方式。AI 将成为一个巨大的拐点，这将推动巨大的算力需求，以及对算力创新和每瓦每秒 token 数的需求。

而且 Applied，正如我所说，我们已经对运营进行了投资，这样我们就能扩大我们的业务规模。关键是确保我们与客户保持一致。我们必须尽早获得可见性，以便提升我们的供应链能力。所以我感觉很好。我的意思是，过去几年里，我们在运营和供应链方面取得了巨大的改进，在这方面，我们现在的处境比以往任何时候都要好。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC, 研究部

明白了。所以我们大约还剩 1 分钟。我就按我一贯的方式结束。Gary，我们这里座无虚席。为什么他们应该买你的股票？

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

我们处于一个很好的位置。行业中增长最快的领域，先进晶圆代工、逻辑、DRAM、封装，这些占WFE增长的80%以上。这些都是Applied具有明确领先优势的领域。而且这些领域在未来几年将继续显著增长。正如我提到的，我们与客户之间的连接、关系比以往任何时候都更深厚，这对他们赢得其客户的设计至关重要。

因此，未来那些 AI 芯片架构和封装架构方面，应用材料处于非常有利的位置，能够提升市场份额、创造价值并获取价值。所以，我对应用材料未来的增长率充满信心，无论是营收还是利润，前景都会非常强劲。

Stacy RasgonBernstein Institutional Services LLC，研究部

明白了。我觉得这是一个很好的结束点。Gary，非常感谢你。

Gary Dickerson总裁、首席执行官兼执行董事

谢谢，Stacy。谢谢，大家。