台湾半导体首席执行官称竞争对手需要数年时间迎头赶上

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）股价周四盘前交易中下跌约2%，投资者在该股过去一年强劲上涨后撤出科技股并锁定涨幅。

纳斯达克期货下跌1.03%，标准普尔500指数期货下跌0.32%。疲软的市场基调给半导体股和其他高增长的科技股带来压力。

台积电股价在过去12个月上涨近116%。该股仍接近52周交易区间的上限，促使一些投资者在近期走高后获利回吐。

该股继续跌破52周高点450.16美元。最新的下跌似乎是更广泛上升趋势内的回调，而不是长期趋势的变化。

据日经亚洲报道，台湾半导体董事长兼首席执行官C.C.魏周四表示，该公司并不担心来自竞争对手的竞争，包括埃隆·马斯克报道的建设先进芯片制造设施的计划。

魏表示，发展尖端半导体生产能力需要数年时间，并强调该公司“不害怕”来自英特尔公司（纳斯达克股票代码：INTC）和三星电子公司的竞争，有限公司（OTC：SSNLF）。

据《日经亚洲》报道，魏还表示，尽管人工智能驱动的芯片需求强劲，但该公司不打算大幅提价，并补充说，该公司不像“存储芯片人”，仍然专注于长期客户关系。

魏发表上述言论之际，有报道称，在人工智能相关产能紧张的情况下，台湾半导体正在考虑提高先进3纳米芯片的定价。

另外，英特尔首席执行官谭立布最近将台湾半导体描述为“非常值得信赖的合作伙伴”，重申英特尔对代工厂先进芯片生产的依赖，同时强调整个行业的合作。

尽管周四疲软，台湾半导体仍继续高于关键移动平均线。

该股较20日简单移动平均线413.41美元高出4%，较50日平均线385.65美元高出11.4%，较200日平均线324.37美元高出32.5%。这种一致通常预示着看涨趋势。

2025年6月50日移动平均线上方移动时形成的金叉仍然存在。该股也继续保持在两个长期支撑位上方。

势头指标仍然具有建设性。移动平均线收敛背离（MACD）仍位于信号线上方，表明该股早盘回调后买入压力有所改善。

关键支撑位位于385美元附近，与50日移动平均线密切一致。如果抛售压力持续，交易员可能会关注该区域。

投资者正在展望该公司的下一份财报，预计将于7月16日发布。

华尔街预计每股收益为3.69美元，高于去年同期的2.47美元。分析师还预测收入为397.6亿美元，而上年同期为300.7亿美元。

该股每股收益约为37.2倍，反映出相对于许多半导体同行的估值较高。

分析师对该公司仍然普遍持乐观态度。共识评级为买入，平均价格预测为420美元。

分析师最近的行动包括：

Benzinga Edge排名凸显了台湾半导体的强劲势头、增长和质量指标。动量得分92.27，质量得分97.55，增长得分92.78。

然而，22.18的价值评分表明该股的估值较高。这可能会在市场情绪疲软期间增加波动性。

对于长期投资者来说，强劲的增长和业务质量的结合支撑了更广泛的看涨趋势。然而，在评估切入点时，估值仍然是一个重要考虑因素。

台湾半导体在多只交易所交易基金中持有重要权重，包括：

意义：由于TSB在这些基金中的权重如此之大，因此这些ETF的任何大幅流入或流出都可能迫使该股票自动买入或卖出。

TSB股价活动：根据Benzinga Pro的数据，台积电股价在周四盘前交易中下跌2.04%，至427.77美元。

图片来源：Jack Hong via Shutterstock