台湾称美国芯片推动力无法与台湾半导体的本土优势相媲美

台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）股价周四上涨近3%，表现好于疲软的科技板块，因为投资者继续青睐该股的长期增长故事。

另外，据《焦点台湾》报道，台湾经济部长孔明新周四表示，尽管台湾半导体芯片制造商正在亚利桑那州扩张，但美国不太可能与该芯片制造商在台湾的产能相媲美。

孔表示，台湾半导体已经宣布了在台湾建立16家制造工厂和先进的CoWoS封装设施的计划，确保台湾仍然是该公司的主要制造基地。“无论美国未来建造多少个晶圆厂，都不会那么多，”他说。

在他发表上述言论之前，美国总统唐纳德·特朗普表示，台湾正在将台湾半导体亚利桑那州芯片工厂的规模扩大一倍，并声称美国可以在他离任前占领全球芯片市场50%的份额。

孔还驳斥了有关台湾半导体在美国扩张将削弱台湾“硅盾”的担忧，并表示未来的任何海外晶圆厂计划都应该由公司本身确认。他补充说，他对台湾半导体董事长C.C.充满信心魏将“妥善处理此事”。

TSB仍处于强劲的长期上升趋势。该股较20日简单移动平均线438.55美元高出2.6%，较50日均线419.86美元高出7.2%，较200日均线344.11美元高出30.8%。

移动平均线仍处于看涨状态，20日均线高于50日均线，50日均线高于200日均线。这种模式表明买家继续介入回调。

相对强弱指数为54.99，表明势头中性。这一读数表明，该股在不进入超买区域的情况下还有上涨空间。

持续突破450美元可能会支持对6月高点的另一次测试。

关键阻力位位于450美元，而关键支撑位位于405.50美元附近，接近上升的50日移动平均线。

TSB定于7月16日公布第二季度收益。

华尔街预计每股收益为3.77美元，高于上年同期的2.47美元。预计收入将从300.7亿美元增加到397.6亿美元。

该股市盈率为38.6倍，反映出溢价估值。

分析师维持共识买入评级，平均价格预测为489.17美元。分析师最近的行动包括美国银行于6月24日将价格预期上调至590美元，Susquehanna于6月22日将价格预期上调至575美元，巴克莱银行维持增持评级，同时将价格预期上调至470美元。4月22日。

Benzinga Edge为RSM分配的Momentum评分为91.4，质量评分为97.73，增长评分为92.58，而其价值评分为21.48。

分数表明，该股继续受益于强劲的势头、优质的基本面和稳健的增长预期，尽管其溢价估值留下的失望空间较小。

TSB是多只交易所交易基金的主要持股，包括Harbor International Compounders ETF（NYSE：OSEA）、Pacific NoS Global EM Equity Active ETF（NASDAQ：GEME）和Nicholas Crypto Income ETF（NYSE：Blox）。

这些基金的大量流入或流出可能会影响对TSB股票的需求。

TSB股价活动：根据Benzinga Pro数据，截至周四发布时，台湾半导体股价上涨2.61%，至455.81美元。

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