为更贵芯片做好准备：据报道，台湾半导体计划提价10%

随着投资者重返半导体股，台湾积电制造股份有限公司（纽约证券交易所代码：TSB）股价周二盘前上涨近4%。纳斯达克期货上涨1.37%，标准普尔500指数期货上涨0.57%，支撑了整个科技板块的风险偏好。

早盘上涨反映出，随着投资者重新转向成长股，人们对大型芯片制造商的购买兴趣再次高涨。

尽管最近表现疲软，台湾半导体仍处于长期上升趋势。最新举措表明，投资者可能正在购买最近的回调，而不是将其视为更广泛逆转的开始。

彭博社援引日经指数报道称，台积电计划在2027年将芯片制造价格提高5%至10%，这进一步提振了市场情绪。

价格上涨旨在抵消强劲的人工智能需求推动的材料，设备和产能扩张的成本上涨。

首席执行官CC魏重申，该公司的定价策略是“战略性的，而不是机会主义的”，因为该公司将继续大力投资新的制造产能，包括价值2650亿美元的亚利桑那州扩张。

彭博社还报道称，该公司将拟议的加薪推迟至2027年，以便给客户更多时间进行调整。

台湾半导体股价较200日简单移动平均线高出约18.6%，较100日平均线高出6.1%，长期趋势保持积极。

然而，该股仍比20日移动平均线低3.8%，比50日移动平均线低1.8%。周二的盘前涨势正在考验股价是否能够重回短期水平。

移动平均线结构仍然看涨，因为20日平均线高于50日平均线，50日平均线高于200日平均线。不过，势头已经减弱。MACD仍低于信号线，表明买家需要重新获得控制权才能延续涨势。

关键阻力位位于450美元附近。高于该水平可能预示着新的上行动力。支撑位在405.50美元左右，交易员可能会关注该区域，以确定长期上升趋势是否保持完整。

该股普遍获得买入评级，分析师平均价格预测为543.33美元。分析师最近的行动包括：

台湾半导体持有多只交易所交易基金的大量股份，包括Harbor International Compounders ETF（NYSE：OSEA）、iShares International Dividend Active ETF（NYSE：BIDD）和Pacific NoS Global EM Equity Active ETF（NASDAQ：GEME）。大量资金流入或流出这些ETF可能会影响股票的需求。

TSB股价活动：根据Benzinga Pro数据，周二盘前交易期间，台湾半导体股价上涨3.68%，至417.11美元。

照片来自Shutterstock

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